Pakai Teknik RCC, Motherboard iPhone 17 Bakal Lebih Tipis dan Ringan

Metode tersebut Resin Coated Copper (RCC) yang akan membuat motherboard jadi lebih tipis dan ringan. Namun, lantaran masalah durabilitas, Apple baru akan menerapkan motherboard jenis baru itu di iPhone 17.
https://ouo.io/VjXXj7g